一种内嵌陶瓷块的印刷电路板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111467372.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114173472A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114173472A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘学昌;刘松坡;张树强 | 申请（专利权）人 | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 湖北高韬律师事务所 | 代理人 | 鄢志波 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期C1栋703室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种内嵌陶瓷块的印刷电路板及其制备方法，属于电子封装技术领域。该内嵌陶瓷块的印刷电路板包括印刷电路板、陶瓷块和金属层线路，所述陶瓷块为氧化铝材料；所述印刷电路板为FR4材料；所述金属线路为化学镀和图形电镀制备而得，所述陶瓷块采用低温冷烧技术制备，避免陶瓷高温烧结损害FR4材料，同时陶瓷块作为热源承载点，提高了印刷电路板的局部散热能力。 |
