一种封装盖板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010040356.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113130407A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113130407A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H01L23/06（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘松坡;黄卫军;刘学昌 | 申请（专利权）人 | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 湖北高韬律师事务所 | 代理人 | 鄢志波 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来城龙山创新园一期C1栋703单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种封装盖板及其制备方法，所述封装盖板包括基片和基片表面金属层结构，所述基片表面金属层结构包括至少两层金属层；所述基片表面第一层金属层为粘附金属层，第二层金属层为铜金属层或铜合金层，所述粘附金属层在基片与第二层金属层之间，所述粘附金属层用于粘结基片与金属层或金属层与金属层，以及提供一种制备封装盖板方法。本发明提供的一种封装盖板及其制备方法，采用了图形电镀技术，同时采用了基片表面粗化工艺，能够提高基片与表面金属层间结合力，在后续封装过程中密封性能更好；基片材质可以选择玻璃、陶瓷或金属。 |
