一种高速电镀铜溶液及其陶瓷基板图形电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN202111467374.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114150351A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114150351A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | C25D3/38（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C23C14/04（2006.01）I;C23C14/18（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;C23C28/02（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 刘学昌;刘松坡 | 申请（专利权）人 | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 湖北高韬律师事务所 | 代理人 | 鄢志波 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期C1栋703室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高速电镀铜溶液及其陶瓷基板图形电镀方法。该溶液为酸性硫酸铜体系，按浓度包含的主盐为：硫酸铜120～150g/L、硫酸60～80g/L；包含的添加剂为：加速剂6～10mg/L，抑制剂0.3～0.4g/L，氯离子50～70mg/L。陶瓷基板图形电镀时，需使用鼓泡和超声等强化传质的辅助工艺。本发明提供的电镀铜溶液组分简单，极限电流密度高，电流效率高，安全环保，可在大电流密度下实现线宽/线距为50～500μm精细图形的高速镀铜，生长速率大于100μm/h，镀铜层表面光亮，厚度均匀，结构致密，杂质含量低，耐蚀性强，特别适用于在陶瓷基板表面制备金属线路层。 |
