一种厚膜再电镀陶瓷基板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111466541.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114190003A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114190003A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H05K3/12（2006.01）I;H05K3/24（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘松坡;刘学昌;张树强;黄卫军 | 申请（专利权）人 | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 湖北高韬律师事务所 | 代理人 | 鄢志波 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期C1栋703室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种厚膜再电镀陶瓷基板及其制备方法，所述厚膜再电镀陶瓷基板结构包括陶瓷基片、厚膜导电层、电镀铜层和表面处理层。制备方法包括：首先在陶瓷基片表面印刷厚膜金属浆料，烧结后形成厚膜导电层；接着在非厚膜导电层区域再印刷导电胶和绝缘胶，分别作为电镀导电层和电镀掩模层；然后通过电镀工艺在厚膜导电层表面电镀沉积铜层，电镀完成后采用溶剂溶解掉电镀导电层和电镀掩模层；最后通过化学镀工艺在电镀铜层和厚膜导电层上沉积表面处理层，得到厚膜再电镀陶瓷基板。本专利通过厚膜印刷和再电镀技术制备陶瓷基板，制备工艺简单，省去了光刻显影等图形化工艺，同时采用低成本导电浆料代替昂贵的金基浆料，有效降低了制造成本。 |
