一种多层陶瓷电路板制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111535261.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114501857A | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114501857A | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘松坡;张树强;黄卫军 | 申请（专利权）人 | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 湖北高韬律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期C1栋703室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层陶瓷电路板制备方法，所述多层陶瓷电路板由多块电镀陶瓷基板（DPC）堆叠键合而成。首先通过图形电镀工艺制备含表面电路层和垂直互连金属柱的DPC陶瓷基板；然后在DPC陶瓷基板电路层上制备金属焊料，将多块DPC陶瓷基板堆叠对准后键合，实现DPC基板间机械稳固连接与电互连；最后在DPC基板间填充耐高温绝缘胶，固化后得到多层陶瓷电路板。本发明利用DPC陶瓷基板导热/耐热性好、图形精度高以及垂直互连等特性，通过金属键合实现DPC基板间机械连接与电互连，制备出高可靠、高精度的多层陶瓷电路板，满足功率器件小型化和集成化封装要求。 |
