IGBT模块封装方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN202010147805.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111341670A | 公开（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申请公布号 | CN111341670A | 申请公布日 | 2020-06-26 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/67;B23K1/00;B23K3/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王景宁;陈毅豪 | 申请（专利权）人 | 山东斯力微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 255000 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请是关于一种IGBT模块封装方法及装置。一种IGBT模块封装方法，包括：在真空环境下焊接所述IGBT模块。本申请实施例中通过形成真空环境，并在真空环境下焊接IGBT模块，有利于减少焊接处空洞的数量。并且，本实施例中通过在焊接环境中输入氮气，利用大气压和空洞内气体的压力差使空洞封装收缩到焊锡内部，可以抑制空洞，防止焊锡飞溅。 |
