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一种半桥模块焊接结构

基本信息

申请号 CN201920111832.9 申请日 -
公开（公告）号 CN209627822U 公开（公告）日 2019-11-12
申请公布号 CN209627822U 申请公布日 2019-11-12
分类号 H05K1/02（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I; H05K3/34（2006.01）I; H05K13/04（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘海军; 陈庆; 陈毅豪 申请（专利权）人 山东斯力微电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 255000 山东省淄博市高新区青龙山路7588号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半桥模块焊接结构，具体涉及模块封装领域，包括基板，所述基板四角均设有固定台，所述基板顶部设有顶壳，所述顶壳四角均设有限位槽，所述顶壳中部设有IGBT模块组件，所述基板顶部设有电路板，所述电路板与IGBT模块组件之间设有导电片，所述导电片一侧设有固定架，所述电路板一侧设有正极接线极，所述电路板另一侧设有负极接线极，所述固定台底端外壁设有固定槽，所述限位槽底端设有固定凸条。本实用新型通过设有固定台、顶壳和固定架，顶壳可对电路板进行防护，可提高该装置的使用寿命，采用超声焊接方式，将导电片固定到电路板上，可降低设备和生产成本低，提高产效率。