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无引线的IGBT模块及其制作工艺

基本信息

申请号	CN202110895771.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113823614A	公开（公告）日	2021-12-21
申请公布号	CN113823614A	申请公布日	2021-12-21
分类号	H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	郝文煊;陆均尧;陈庆	申请（专利权）人	山东斯力微电子有限公司
代理机构	淄博川诚知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	高鹏飞
地址	255000山东省淄博市高新区青龙山路7588号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种IGBT模块，具体涉及一种无引线的IGBT模块及其制作工艺，属于微电子行业领域。包括底板，底板顶部焊接陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板顶部焊接IGBT芯片，IGBT芯片顶部焊接铜板，IGBT芯片采用倒装方式设置在陶瓷覆铜板和铜板之间，陶瓷覆铜板上焊接有发射极针脚和门极针脚，铜板上焊接有集电极针脚，所述底板、陶瓷覆铜板、IGBT芯片、铜板、发射极针脚、门极针脚和集电极针脚焊接为一体后在其外侧设置外壳，外壳上部设置有与发射极针脚、门极针脚和集电极针脚相配合的通孔，外壳内侧设置有硅凝胶。本发明结构简单，设计合理，体积小，重量轻，热疲劳稳定性好，密封集成度高，能够避免在使用过程中铝线脱落问题，具有较强的实用性。