首页/ 山东斯力微电子有限公司/ 专利详情

一种新型带铜基板的200-600A650Vm模块结构

基本信息

申请号 CN201920111422.4 申请日 -
公开（公告）号 CN209150092U 公开（公告）日 2019-07-23
申请公布号 CN209150092U 申请公布日 2019-07-23
分类号 H01L23/373（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘海军; 陈庆; 陈毅豪 申请（专利权）人 山东斯力微电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 255000 山东省淄博市高新区青龙山路7588号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型带铜基板的200‑600A650Vm模块结构，具体涉及IGBT模块封装领域，包括模块本体，所述模块本体的顶端四角均开设有第一螺栓孔，且模块本体的顶部两端中间处均开设有第二螺栓孔，所述模块本体的底部设置有铜基板，所述铜基板的四侧外壁均开设有卡槽，所述模块本体的底部四侧中间处均设置有侧板，所述侧板远离铜基板的一侧外壁开设有凹槽，所述侧板靠近铜基板的一侧外壁开设有收缩孔。本实用新型通过设置有铜基板，铜基板可以加快模块本体运行时产生的热量传递速度，从而可以大大加强模块本体的散热速度，便于散热，从而使模块的功率提高，通过设置有卡头和卡槽，可以方便铜基板的拆卸安装。