可自动化插件吸塑盘
基本信息
| 申请号 | CN202121435912.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215922864U | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN215922864U | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B65D19/38（2006.01）I;B65D19/44（2006.01）I;B65D85/86（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 徐德;刘侨梁;何厚捷;何朝熹 | 申请（专利权）人 | 冠捷电子科技（福建）有限公司 |
| 代理机构 | 福州君诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戴雨君 |
| 地址 | 350300福建省福州市福清市融侨经济技术开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开可自动化插件吸塑盘，其包括盘体，盘体上设有多条平行设置的长槽，长槽的底部沿其长度方向间隔设有多个用于放置电感零件的嵌入槽，各嵌入槽的底部分别设有向下延伸设置且为长条状的引料凹槽，电感零件立式放置于嵌入槽内，且电感零件底部的PIN脚延伸入引料凹槽中；在嵌入槽的底部设计有长条状的引料凹槽，电感零件采用PIN脚朝下放置，PIN脚置于引料凹槽中，能够防止PIN脚移位或变向，统一方向，便于自动化插件机直接吸附，从而提高效率，减少人工工作量，减少人工作业人力，并保持清洁。 |
