一种延长无氰亚硫酸金钠—乙二胺电镀溶液使用寿命的方法
基本信息
| 申请号 | CN202010334145.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111501073A | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN111501073A | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | C25D3/48;C25D21/02;C25D21/18 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 刘小平 | 申请（专利权）人 | 深圳市黄金谷金业有限公司 |
| 代理机构 | 北京众泽信达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张艳萍 |
| 地址 | 518114 广东省深圳市龙岗区南湾街道布澜路31号李朗珠宝园B10栋4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公布了一种延长无氰亚硫酸金钠—乙二胺电镀溶液使用寿命的方法，包括如下操作步骤：S1：将波美度值达到30～35°Be′的电镀溶液，在40～60℃将其蒸发至溶液底部出现晶粒，停止加热；S2：然后，开启冷却模式，降温速率控制在10～15℃/h，冷却结晶温度控制在0～10℃；S3：当电镀母液的波美度值降为20～25°Be′范围内，视为结晶完成；新获得的电镀溶液不影响产品质量，并且在深度能力方面有进一步的提升，可见通过结晶的方法去除过多的盐类，能够使电镀溶液反复使用，大幅降低无氰电镀黄金的成本，解决目前无氰电镀黄金面临的主要困惑。 |
