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一种提升电铸黄金电流效率的方法

基本信息

申请号	CN202010965595.X	申请日	-
公开（公告）号	CN112239875A	公开（公告）日	2021-01-19
申请公布号	CN112239875A	申请公布日	2021-01-19
分类号	C25D3/48(2006.01)I;C25D1/00(2006.01)I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	刘小平;潘勇;涂观长;邓威	申请（专利权）人	深圳市黄金谷金业有限公司
代理机构	北京众泽信达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张艳萍
地址	518100广东省深圳市龙岗区南湾街道布澜路31号中盈珠宝工业厂区厂房七B10-101、301
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种提升电铸黄金电流效率的方法，首先配制使用稀酸调节pH值为5‑8的无氰亚硫酸金钠‑乙二胺镀金体系的基础镀液，再分别加入基础镀液中含有0.1mg/L‑10mg/L，分子量为300‑1500调节硬度的聚乙烯亚胺高分子化合物和0.1mg/L‑10mg/L调节电流效率的聚乙烯亚胺衍生物或酰胺类化合物或其组合物。采用聚乙烯亚胺高分子化合物调节产品硬度，加入聚乙烯亚胺衍生物和酰胺类化合物克服聚乙烯亚胺高分子化合物的阻化作用，加快电镀的沉积速率，提高电流效率。聚乙烯亚胺衍生物和酰胺类化合物使用量极少，消耗量亦少，并且，聚乙烯亚胺与公开报道的用量相比较，降低十倍以上，非常有利于电镀长期稳定运行。此外，这类化合物基本无毒，其使用符合环保要求。