一种集成电路的引线框架结构
基本信息
| 申请号 | CN200820146118.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201302996Y | 公开（公告）日 | 2009-09-02 |
| 申请公布号 | CN201302996Y | 申请公布日 | 2009-09-02 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王锋涛;林桂贤;许金围;陈伟强;林晓华 | 申请（专利权）人 | 厦门永红科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 厦门永红科技有限公司;蚌埠南实科技有限公司 |
| 地址 | 361000福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种集成电路的引线框架结构，由铜合金片材冲压制成框架主体，框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线，在引线与芯片连接的一端镀有一层镍，散热片上也镀有一层镍。此结构可以避免产品在封装后水蒸汽浸入，保证产品的品质。 |
