集成电路引线框架的成型结构
基本信息
| 申请号 | CN200820146098.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201302994Y | 公开（公告）日 | 2009-09-02 |
| 申请公布号 | CN201302994Y | 申请公布日 | 2009-09-02 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王锋涛;林桂贤;苏月来;蔡智勇;林东勇 | 申请（专利权）人 | 厦门永红科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李 宁 |
| 地址 | 361000福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种集成电路引线框架的成型结构，散热板和引线由一块金属板冲压成型，散热板和引线位于高低不同的两个平面上，散热板上具有放置芯片的位置，所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，且其中一个引线与散热板相连。此结构在保证产品多引线、适用范围广、封装方便、封装后集成电路板稳定性高的前提下，使加工制造方便，降低成本，提高良品率。 |
