一种LED引线框架及其电镀方法和电镀设备
基本信息
| 申请号 | CN201010177157.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101867009A | 公开（公告）日 | 2010-10-20 |
| 申请公布号 | CN101867009A | 申请公布日 | 2010-10-20 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;C25D3/46(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林桂贤;王锋涛;龙海荣;蔡智勇;李志波 | 申请（专利权）人 | 厦门永红科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李宁 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种LED引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成防铜氧化有机保护膜。其电镀方法是：化学除油→电解除油→水洗→酸洗→水洗→镀铜→水洗→防置换处理→水洗→背面和正面功能区选择电镀银→芯片放置区局部电镀银→银回收→水洗→退镀→水洗→中和→水洗→防铜氧化处理→水洗→热水洗→烘干。本发明还公开了电镀设备。本发明可以有效利用金属银，降低成本，提高塑料与引线框架的结合力，达到防分层目的。 |
