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用于封装晶体管的引线复合结构

基本信息

申请号 CN200820146093.9 申请日 -
公开（公告）号 CN201302991Y 公开（公告）日 2009-09-02
申请公布号 CN201302991Y 申请公布日 2009-09-02
分类号 H01L23/49(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王锋涛;林桂贤;陈仲贤;张华威 申请（专利权）人 厦门永红科技有限公司
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人 李 宁
地址 361000福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于封装晶体管的引线复合结构，是以铜合金作为基材，在金线的焊接处直接镀银形成连接层。此结构简单，加工制造方便，成本低，有利于提高晶体管的导电性、稳定性和可靠性。