一种集成电路引线框架的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN200810072035.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101442011A | 公开（公告）日 | 2009-05-27 |
| 申请公布号 | CN101442011A | 申请公布日 | 2009-05-27 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王锋涛;林桂贤;陈仲贤;许金围;李南生 | 申请（专利权）人 | 厦门永红科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李宁 |
| 地址 | 361000福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种集成电路的引线框架加工方法，先将铜合金平板冲压成型框架主体，成型的框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线；再利用两个模具将框架主体夹紧，并将要镀镍的部位暴露出来；然后，在模具夹紧的状态下，在暴露的部位镀一层镍；最后，脱模，得到局部镀镍的铜质引线框架。此方法可保证产品的品质，避免浪费和减少污染。 |
