双载片集成电路引线框架结构
基本信息
| 申请号 | CN200820146099.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201302995Y | 公开（公告）日 | 2009-09-02 |
| 申请公布号 | CN201302995Y | 申请公布日 | 2009-09-02 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王锋涛;林桂贤;陈仲贤;许金围 | 申请（专利权）人 | 厦门永红科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 厦门永红科技有限公司;蚌埠南实科技有限公司 |
| 地址 | 361000福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种双载片集成电路引线框架结构，两个芯片载片对应一组引线；两个芯片载片并排设置，每个芯片载片上各具有至少可放置一个芯片的位置，每个芯片载片上的芯片都对应有引线，这些引线与对应芯片连接的一端均匀分布在该芯片节点附近。此结构使多个芯片能封装在一个集成电路板产品中，提高其工作效率，扩大适用范围。 |
