一种实现晶格阻断的零气泡Ge/Si异质混合集成方法

基本信息

申请号 CN201910940185.7 申请日 -
公开(公告)号 CN110676158B 公开(公告)日 2022-06-14
申请公布号 CN110676158B 申请公布日 2022-06-14
分类号 H01L21/18(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 柯少颖;陈松岩;黄东林;周锦荣 申请(专利权)人 闽南师范大学
代理机构 福州元创专利商标代理有限公司 代理人 -
地址 363000福建省漳州市芗城区县前直街36号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种可实现晶格阻断的零气泡Ge/Si异质混合集成方法,其具体是通过将非晶结构的Si和Ge双叠层结构引入到Ge/Si键合界面,一方面通过a‑Ge的退火晶化实现无氧化层高强度Ge/Si键合,另一方面利用a‑Si阻断单晶Si和单晶Ge之间的晶格失配,彻底屏蔽失配位错来源,并通过疏松结构的a‑Si实现键合界面副产物的排出和晶格的彻底阻断,以制备无界面气泡、无氧化层、无穿透位错的Ge/Si键合界面。