功率模块内部连接铜片及功率半导体模块
基本信息
申请号 | CN202121985610.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215815862U | 公开(公告)日 | 2022-02-11 |
申请公布号 | CN215815862U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
分类号 | H01L23/492(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 洪旭;梁小广;丁烜明 | 申请(专利权)人 | 无锡利普思半导体有限公司 |
代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | 李佳俊;郭国中 |
地址 | 214000江苏省无锡市市辖区建筑西路599-1(1号楼)十七层1710、1711室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了本实用新型提供了一种功率模块内部连接铜片及功率半导体模块,包括铜板、第一铜带及第二铜带,所述第一铜带和所述第二铜带间隔设置在所述铜板上;所述第一铜带和所述第二铜带均为弧形;所述第一铜带的两端均连接设置在所述铜板上,所述第二铜带的两端均连接设置在铜板上。本实用新型减小模块内铜板二次成型难度,使具备批量生产能力。 |
