功率模块及其内部电气连接方法
基本信息
| 申请号 | CN202210354684.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114709185A | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN114709185A | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁小广;丁烜明;洪旭;朱荣 | 申请（专利权）人 | 无锡利普思半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 214000江苏省无锡市建筑西路599-1（1号楼）十七层1710、1711室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种功率模块及其内部电气连接方法，包括主体；所述主体包括基板组件、芯片和铜框架；所述基板组件分别连接芯片和铜框架；所述铜框架包括第一铜带；所述第一铜带和芯片通过第一连接层连接；所述第一铜带上设置有嵌入第一连接层的凸出结构。本发明铜带上的凸出结构可以有效的防止焊接时候融合的焊锡被较重的铜带和铜板被挤压的问题。 |
