功率模块内部连接铜片及其制备方法、功率半导体模块
基本信息
| 申请号 | CN202110968716.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113658934A | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN113658934A | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | H01L23/492（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 洪旭;梁小广;丁烜明 | 申请（专利权）人 | 无锡利普思半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | 李佳俊;郭国中 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市市辖区建筑西路599-1（1号楼）十七层1710、1711室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种功率模块内部连接铜片及其制备方法、功率半导体模块，包括铜板、第一铜带及第二铜带，所述第一铜带和所述第二铜带间隔设置在所述铜板上；所述第一铜带和所述第二铜带均为弧形；所述第一铜带的两端均连接设置在所述铜板上，所述第二铜带的两端均连接设置在铜板上。本发明减小模块内铜板二次成型难度，使具备批量生产能力。 |
