功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块
基本信息
| 申请号 | CN202111040194.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113838825A | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN113838825A | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | H01L23/49（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁小广;丁烜明;洪旭;朱荣 | 申请（专利权）人 | 无锡利普思半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | 李佳俊;郭国中 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市市辖区建筑西路599-1（1号楼）十七层1710、1711室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，外壳罩设在绝缘散热基板上；绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，连接端子和半导体芯片通过绑定线相连接；连接端子远离绝缘散热基板的一端贯穿外壳，连接端子部分位于外壳外；连接端子包括Pressfit端子和支撑组件，支持组件连接设置Pressfit端子上，支撑组件远离Pressfit端子的一端抵接在外壳的底部侧壁上。本发明解决了连接端子支撑力不够的问题。 |
