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功率模块用连接结构及其制备方法、功率模块

基本信息

申请号 CN202110975721.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113571484A 公开（公告）日 2021-10-29
申请公布号 CN113571484A 申请公布日 2021-10-29
分类号 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 梁小广;丁烜明;洪旭;朱荣 申请（专利权）人 无锡利普思半导体有限公司
代理机构 上海段和段律师事务所 代理人 李佳俊;郭国中
地址 214000江苏省无锡市市辖区建筑西路599-1（1号楼）十七层1710、1711室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种功率模块用连接结构及其制备方法、功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，所述外壳罩设在所述绝缘散热基板上；所述绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，所述连接端子和所述半导体芯片通过所述绑定线相连接；所述连接端子远离所述绝缘散热基板的一端贯穿所述外壳，所述连接端子部分位于所述外壳外；所述绝缘散热基板设置有固定层，所述连接端子嵌设在所述固定层内，所述半导体芯片和所述绑定线嵌设在所述固定层内。本发明解决封装功率模块时用于连接端子的底座的强度问题。