功率模块及其内部定位方法
基本信息
| 申请号 | CN202210356044.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114709178A | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN114709178A | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | H01L23/16（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁小广;丁烜明;洪旭;朱荣 | 申请（专利权）人 | 无锡利普思半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 214000江苏省无锡市建筑西路599-1（1号楼）十七层1710、1711室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种功率模块及其内部定位方法，包括主体，所述主体包括基板组件、铜框架和芯片；所述铜框架和芯片分别连接基板组件；所述铜框架包括第一铜带；所述基板组件或芯片上设置有使第一铜带对应定位在芯片上的限位组件。本发明通过在绝缘基板的表面或者芯片表面加入限位件来限制铜框架或者铜带的移动，起到定位的作用，能够防止使用铜框架或者铜带进行芯片表面连接时，铜框架或者铜带无法准确定位倒置与芯片的中心的位置偏移，而引起的短路问题。 |
