一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂组合物的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811640078.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109679046B | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN109679046B | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | C08G8/28（2006.01）I;C08G59/62（2006.01）I;C09J163/00（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 赵艳;朱婷 | 申请（专利权）人 | 宁波高新区敦和科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 315040 浙江省宁波市高新区江南路1558号浙大科技园1118室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，制备所得聚氨酯改性酚醛树脂适用于半导体封装。本发明通过控制酚醛树脂中有机氟基团、聚氨酯基团在酚醛树脂中的配比，通过化学键将有机氟基团、聚氨酯基团键合在酚醛树脂化合物中，实现有机氟基团、聚氨酯基团在酚醛树脂中的有效分散，能有效调节聚氨酯改性酚醛树脂材料的力学性能和表面性能。应用本发明为固化剂改性环氧树脂组合物，能大幅降低了环氧树脂组合物的模量，同时又能够提高了环氧树脂组合物在半导体封装的工艺性和耐焊性。本发明的半导体封装用的聚氨酯改性酚醛树脂同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。 |
