一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置
基本信息
| 申请号 | CN201911335984.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113097855A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113097855A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01S5/00（2006.01）I;H01S5/024（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张广明;刘琦;秦莉;贾旭涛 | 申请（专利权）人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 代理机构 | 济南诚智商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 韩广超 |
| 地址 | 261061山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，涉及半导体激光器加工设备技术领域。该装置包括底板，所述的底板从左往右依次设置有料盘固定座和滑板。所述的料盘固定座上设置有料盘，所述的滑板上设置有检测盘，所述滑板的一侧设置有固定柱，显微镜通过夹持组件与所述的固定柱相连。所述的料盘包括底座部分和设置于所述底座部分上的凸起部，且相连的两个凸起部形成了沿左右方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽的前、后侧面上分别设置有滑槽。所述的检测板上设置有与第二凹槽相对应的截面呈T型的第三凹槽。所述的第三滑槽内设置有与滑板上的立板滑动连接的推板。该装置结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠。 |
