芯片交叠组装装置

基本信息

申请号 CN202021787538.9 申请日 -
公开(公告)号 CN212330246U 公开(公告)日 2021-01-12
申请公布号 CN212330246U 申请公布日 2021-01-12
分类号 B23P19/00 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 陆晓丹;袁国华;曹一军 申请(专利权)人 江苏林泰新材科技股份有限公司
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 代理人 曹祖良
地址 214000 江苏省无锡市新吴区鸿山街道金马路8
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种芯片交叠组装装置,属于变速箱摩擦片组快速组装工艺工装领域,包括主体面板及芯片安装块,所述主体面板有两个,两个主体面板的一端的底部设置有无重力折叠支撑架,两个主体面板的另一端之间通过销轴连接,所述销轴上设置有限位弹簧,所述主体面板上各设置有一个安装槽,所述芯片安装块设置于安装槽内;所述芯片安装块包括把手、底座及槽体,所述把手与底座相连接,所述底座上设置有多个槽体,所述槽体之间有多个竖直向上的间隔栏,所述间隔栏的两侧各设置有一个弧形的切边,切边的位置设置在靠近间隔栏顶面的位置。本实用新型操作便捷;组装速度快,出错概率低;机构简单,便于维修;投资成本低廉。