芯片交叠组装装置
基本信息
申请号 | CN202021787538.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212330246U | 公开(公告)日 | 2021-01-12 |
申请公布号 | CN212330246U | 申请公布日 | 2021-01-12 |
分类号 | B23P19/00 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 陆晓丹;袁国华;曹一军 | 申请(专利权)人 | 江苏林泰新材科技股份有限公司 |
代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 曹祖良 |
地址 | 214000 江苏省无锡市新吴区鸿山街道金马路8 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种芯片交叠组装装置,属于变速箱摩擦片组快速组装工艺工装领域,包括主体面板及芯片安装块,所述主体面板有两个,两个主体面板的一端的底部设置有无重力折叠支撑架,两个主体面板的另一端之间通过销轴连接,所述销轴上设置有限位弹簧,所述主体面板上各设置有一个安装槽,所述芯片安装块设置于安装槽内;所述芯片安装块包括把手、底座及槽体,所述把手与底座相连接,所述底座上设置有多个槽体,所述槽体之间有多个竖直向上的间隔栏,所述间隔栏的两侧各设置有一个弧形的切边,切边的位置设置在靠近间隔栏顶面的位置。本实用新型操作便捷;组装速度快,出错概率低;机构简单,便于维修;投资成本低廉。 |
