一种DPC陶瓷基板包装盒

基本信息

申请号 CN202121906949.X 申请日 -
公开(公告)号 CN215852583U 公开(公告)日 2022-02-18
申请公布号 CN215852583U 申请公布日 2022-02-18
分类号 B65D25/04(2006.01)I;B65D81/02(2006.01)I;B65D41/02(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 周东平;孟志成 申请(专利权)人 镇江晶鼎光电科技有限公司
代理机构 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 代理人 陈慕禾
地址 212000江苏省镇江市新区潘宗路38号健康食品产业园13号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种DPC陶瓷基板包装盒,包括底座、盒体、盒盖,所述底座、盒体、盒盖之间互相配合安装;盒盖下方设有盒盖凹槽,盒体上设有盒体凸台,盒体凸台上设有一组横向凸条和一组纵向凸条,横向凸条和纵向凸条均匀交叉设置且形成间隔分布的一组置物槽。本实用新型所述的DPC陶瓷基板包装盒,结构简单,设计巧妙,设置横向凸条和纵向凸条使盒体凸台上形成多个间隔分布的置物槽,每个置物槽中均可放置DPC陶瓷基板,放置数量多,包装盒载量大;各个DPC陶瓷基板之间分开放置,有效避免互相磨损碰撞,确保DPC陶瓷基板表面干净、无磨损;且盒盖凹槽和盒体凸台互相配合,有效防止DPC陶瓷基板从底座和盒体之间滑出掉落。