一种用于新型高速TO56封装产品烧结的石墨模具
基本信息
申请号 | CN202122335189.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216084832U | 公开(公告)日 | 2022-03-18 |
申请公布号 | CN216084832U | 申请公布日 | 2022-03-18 |
分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 周东平;侯亮 | 申请(专利权)人 | 镇江晶鼎光电科技有限公司 |
代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 陈慕禾 |
地址 | 212000江苏省镇江市新区潘宗路38号健康食品产业园13号楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种用于新型高速TO56封装产品烧结的石墨模具,包括下模座、上模盖、定位柱,下模座上间隔均匀分布有一组下模腔,下模座四角处设有一组下定位孔;上模盖上间隔均匀分布有一组上模孔,上模孔与下模腔的位置相适应,上模盖四角处设有一组上定位孔,上定位孔与下定位孔的位置相适应,上模盖和下模座配合安装,定位柱穿设于上定位孔和下定位孔安装。本实用新型所述的用于新型高速TO56封装产品烧结的石墨模具,使用时将产品外壳倒置于下模腔中,烧结时上模盖盖在下模座上方;通过倒装产品,使模具对产品重点部件尺寸进行定位,提高了产品烧结后的尺寸精度,并有效的避免了玻璃渣残留在零件表面,保证产品烧结后的外观要求。 |
