一种去贴片芯片热风接头
基本信息
| 申请号 | CN201922428382.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211552037U | 公开（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申请公布号 | CN211552037U | 申请公布日 | 2020-09-22 |
| 分类号 | F24H3/02(2006.01)I | 分类 | 供热；炉灶；通风; |
| 发明人 | 孙海源;肖东东 | 申请（专利权）人 | 河南爱生医疗器械有限公司 |
| 代理机构 | 郑州慧广知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 董晓慧 |
| 地址 | 450000河南省郑州市自贸试验区郑州片区（郑东）金水东路49号1号楼1-2层附32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出一种去贴片芯片热风接头，能够精准的对局部芯片进行加热，不会造成贴片芯片或者其他元器件的损坏。本实用新型包括中空的热风盒，热风盒底部设有热风出口，热风出口的内部设有滑道，挡板与滑道配合，且挡板端部伸出热风出口并与出风嘴齐平，热风盒顶部设有与热风枪相连的套筒。本申请中，手动调节动限位板可以使得挡板在滑道内滑动，进而可以改变出风嘴出风的大小和出风的位置，可以精确对准芯片焊脚位置，热风均匀且集中，能够快速安全的去掉贴片芯片或者元件。 |
