一种贴合平台组件
基本信息
| 申请号 | CN202120738030.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215515659U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215515659U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | B65G47/74（2006.01）I;B65G15/30（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 张勇;陈树斌 | 申请（专利权）人 | 东莞触点智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 牛亭亭 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区工业北四路1号5栋312室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种贴合平台组件，用于解决现有的物料贴合方式效率较低的技术问题。本实用新型实施例中的第二输送带模组位于X轴直线驱动模组的末端，Y轴直线驱动模组连接于X轴直线驱动模组上，X轴直线驱动模组可驱动Y轴直线驱动模组沿X轴方向移动；Y轴直线驱动模组上连接有安装基板，Y轴直线驱动模组可驱动安装基板沿Y轴方向移动；贴合平台和第一输送带模组均安装于安装基板上，第一输送带模组可在X轴直线驱动模组和Y轴直线驱动模组的带动下与第二输送带模组的进料端衔接；安装基板上安装有升降模组，升降模组与第一输送带模组连接，升降模组可驱动第一输送带模组上升或下降。 |
