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一种提高晶圆加工精度的轻减装置

基本信息

申请号 CN202023059688.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214588776U 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN214588776U 申请公布日 2021-11-02
分类号 H01L21/677（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 孙国华;王时良;高文浩;张育峰;丁焱坤 申请（专利权）人 旺天凯精密机器（昆山）有限公司
代理机构 苏州中合知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 赵晓芳
地址 215000江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨友谊北路136号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种提高晶圆加工精度的轻减装置，包括底座，所述底座的一侧设置有伺服电机A，所述伺服电机A的输出端设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆外侧的两侧对称设置有内螺纹套管，所述内螺纹套管的顶部设置有连接杆，所述底座顶部的中间设置有通槽，所述通槽与连接杆相互适配，所述连接杆的顶部设置有移动仓，所述移动仓一侧的中间设置有控制按钮，所述移动仓内部的一侧均匀设置有多组弹簧，所述弹簧的一侧设置有压杆；本实用新型通过双向螺纹杆、伺服电机A、通槽、连接杆和移动仓的配合下，能够对夹持住各种大小的晶圆料盒或晶圆料箱，在夹持时能够使晶圆料盒或晶圆料箱一直位于通槽的中间，便于后续的加工。