一种贴箔机筒体定位与调整装置

基本信息

申请号 CN202021813132.3 申请日 -
公开(公告)号 CN213677573U 公开(公告)日 2021-07-13
申请公布号 CN213677573U 申请公布日 2021-07-13
分类号 B65C9/14(2006.01)I;B65C9/30(2006.01)I;B65C9/02(2006.01)I;B65G11/02(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 李习金;匡琦;刘襄桥;桂全胜 申请(专利权)人 襄阳海控机电科技有限公司
代理机构 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 廉海涛
地址 441000湖北省襄阳市高新区追日路2号创业服务中心
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及贴箔机技术领域,特别涉及一种贴箔机筒体定位与调整装置,包括:上料机构、拨料机构、支撑机构、定位机构及卸料机构。上料机构倾斜设置,拨料机构固定在上料机构的末端;支撑机构与上料机构的末端相连,支撑机构的上端不高于上料机构末端的高度;定位机构设置在支撑机构的一侧,定位机构驱动位于支撑机构上端的筒体转动;卸料机构固定在定位机构的一侧,用于从支撑机构上卸下筒体。本实用新型提供的贴箔机筒体定位与调整装置,可现实筒体的自动上料和定位,以配合贴箔机的真空轴完成贴箔工序,贴箔完成后通过卸料机构自动卸料,大幅提高了工作效率。