一种谐振腔的冷却结构

基本信息

申请号 CN201920727903.8 申请日 -
公开(公告)号 CN210183620U 公开(公告)日 2020-03-24
申请公布号 CN210183620U 申请公布日 2020-03-24
分类号 H05H7/02;H05H13/00;H05K7/20 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 何小中;庞健;马超凡;赵良超;陈末 申请(专利权)人 四川玖谊源粒子科技有限公司
代理机构 成都乾睿知识产权代理有限公司 代理人 四川玖谊源粒子科技有限公司
地址 621000 四川省绵阳市经开区塘汛西路468号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及冷却技术领域,针对冷却结构复杂的问题,提出了一种谐振腔的冷却结构,包括DEE上板和DEE下板,还包括:上冷却板,上冷却板与DEE上板的顶部固定连接,上冷却板上设有上冷却槽;下冷却板,下冷却板与DEE下板的底部固定连接,下冷却板上设有下冷却槽;DEE连接板,DEE连接板的顶部与DEE上板固定连接,DEE连接板的底部与DEE下板固定连接,DEE连接板上设有连接通道,连接通道连通上冷却槽和下冷却槽。本实用新型能解决现有冷却结构存在的结构复杂和结构不紧凑的问题。