一种SMD多头高速移载机
基本信息
| 申请号 | CN202022483395.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213568421U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213568421U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | B65G47/91（2006.01）I;B65G47/88（2006.01）I;B65G47/57（2006.01）I;B65G47/52（2006.01）I;B65G47/26（2006.01）I;B65G47/22（2006.01）I;B65G47/04（2006.01）I;B65G65/44（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 陈桂东;刘贵枝;胡聪 | 申请（专利权）人 | 天津必利优科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘影 |
| 地址 | 300380天津市滨海新区高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园18-A号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种SMD多头高速移载机，包括一号弹匣机构、二号弹匣机构、一号料盘平移机构、二号料盘平移机构、料盘取放料机构、晶体变距规正机构和机架本体，机架本体中部设有机架安装板，一号弹匣机构固定安装至机架安装板的下表面，一号弹匣机构的电机支撑板通过四个电机支承杆固定连接至机架安装板的下表面，一号料盘平移机构安装至一号弹匣机构一侧，二号料盘平移机构安装至二号弹匣机构一侧；料盘取放料机构安装至机架安装板；晶体变距规正机构安装至一号料盘平移机构和二号料盘平移机构中间。本实用新型通过自动化的设备完成晶体从一种排序过程到另一种排序过程的作业，改变以往人力操作的情况，节省人力，提高产能。 |
