一种LED灯板的结构

基本信息

申请号 CN202020030020.4 申请日 -
公开(公告)号 CN211399467U 公开(公告)日 2020-09-01
申请公布号 CN211399467U 申请公布日 2020-09-01
分类号 F21S8/00(2006.01)I 分类 -
发明人 齐泽明;何磊 申请(专利权)人 深圳市丽晶光电科技股份有限公司
代理机构 深圳市深可信专利代理有限公司 代理人 丘杰昌
地址 518000广东省深圳市宝安区福永街道蚝业路旭竟昌工业园B2栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED灯板的结构,涉及LED灯技术领域;包括灯板本体和电性排针;灯板本体包括PCB板、防护层以及多个阵列排布在PCB板上表面的LED灯珠,LED灯珠包括碗状支架和金属引脚,金属引脚的一端伸入并固定在碗状支架内,金属引脚的另一端朝向LED灯珠的下表面弯折后,通过焊锡焊接在PCB板的上表面;防护层喷涂在PCB板的上表面,且防护层将LED灯珠包裹住,防护层为喷涂层或真空镀膜层;PCB板的下表面设置有丝印阻焊油墨,PCB板上设置有金属过孔;电性排针固定在PCB板的下表面,该电性排针通过金属过孔与LED灯珠的金属引脚电性连接;本实用新型的有益效果是:很好的避免潮湿空气、水风等进入LED灯珠的内部,起到了防水、防潮的效果。