一种用于LED模组压合的自动化压合设备专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于LED模组压合的自动化压合设备

基本信息

申请号	CN202020030019.1	申请日	-
公开（公告）号	CN211804724U	公开（公告）日	2020-10-30
申请公布号	CN211804724U	申请公布日	2020-10-30
分类号	B23P19/027(2006.01)I	分类	-
发明人	齐泽明;何磊	申请（专利权）人	深圳市丽晶光电科技股份有限公司
代理机构	深圳市深可信专利代理有限公司	代理人	丘杰昌
地址	518000广东省深圳市宝安区福永街道蚝业路旭竟昌工业园B2栋
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种用于LED模组压合的自动化压合设备，涉及PCB板或LED模组加工技术领域；包括顶板、下压气缸、气缸固定板、压板、竖向导轴以及底板；竖向导轴固定设置在顶板与底板之间，压板滑动安装在竖向导轴上并位于顶板和底板之间；气缸固定板设置于压板上方，下压气缸固定在顶板上，且下压气缸的气缸杆穿过于顶板，与气缸固定板相连接；气缸固定板的下表面固定安装有多个辅助气缸，且辅助气缸的气缸杆连接在所述的压板上，压板的下表面设置有上模板，底板的上表面设置有下模板，且上模板和下模板内部均设置有真空吸孔；本实用新型的有益效果是：能够将PCB板上的铜螺柱或定位柱压入PCB板的安装孔内，解决铜螺柱或定位柱与PCB板结合不牢固的问题。