一种解决显示屏模组平整度的工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010015460.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111081162B | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN111081162B | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | G09F9/33（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I | 分类 | 教育；密码术；显示；广告；印鉴; |
| 发明人 | 齐泽明;何磊;戴朝勇 | 申请（专利权）人 | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深可信专利代理有限公司 | 代理人 | 丘杰昌 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道蚝业路旭竟昌工业园B2栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种解决显示屏模组平整度的工艺，涉及LED显示屏技术领域；该工艺步骤以下的步骤：S1、对PCB板进行SMT贴片和GOB封装；S2、铝托板贴导电海绵；S3、PCB灯板放入治具；S4、对PCB灯板进行打胶；S5、将铝托板压合在PCB灯板上；本发明的有益效果是：该工艺能够有效的避免LED灯板在GOB封装后产生的翘曲问题,极大的提高了LED灯板的平整度，并能够实现多个LED灯板的拼装。 |
