一种复合电路封装基板结构
基本信息
| 申请号 | CN202023235118.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214507526U | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN214507526U | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 籍伟杰;谢斌;施勇刚 | 申请（专利权）人 | 江阴丽晶电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡坚恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵贵春 |
| 地址 | 214400江苏省无锡市江阴市澄江中路159号C304室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种复合电路封装基板结构，包括：多层机构，所述多层机构安装在PCB电路板的顶部，使得芯片安装在多层机构的顶部；硅胶层，安装在多层机构的顶部，将芯片与多层机构封装；辅助机构，安装在多层机构的顶部，所述辅助机构的一端插入硅胶层内,本实用新型通过导向机构的导向板将芯片导向多层机构的顶部，在导向后还能稳定的将芯片夹持，从而方便芯片的插入，而且还可以保证芯片稳定的封装，此外，硅胶层的多个散热槽可以提升芯片与多层机构与空气的接触面积，从而方便芯片的散热，在硅胶层长时间使用时，辅助机构将硅胶层紧贴在多层机构和电路板的表面，防止硅胶层的部分脱离，进而提升密封效果与散热效果。 |
