一种多层结构的封装基板
基本信息
| 申请号 | CN202023230294.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214505534U | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN214505534U | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 籍伟杰;谢斌;施勇刚 | 申请（专利权）人 | 江阴丽晶电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡坚恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵贵春 |
| 地址 | 214400江苏省无锡市江阴市澄江中路159号C304室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层结构的封装基板，包括安装座、固定在安装座内的支撑环板和封装基板主体，所述封装基板主体上设置有能够有效方便其实时拆装更换使用的扣合部件，此多层结构的封装基板，区别于现有技术，通过设置的扣合部件，能够有效方便封装基板主体的实时拆装更换，进而在保证其稳固连接使用的同时，能够方便的解除封装基板主体的连接固定，从而有效方便持续使用过程中封装基本的拆装。 |
