无溶剂覆铜板制程用改性环氧树脂、及其制备和应用
基本信息
申请号 | CN201710255331.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106986980A | 公开(公告)日 | 2017-07-28 |
申请公布号 | CN106986980A | 申请公布日 | 2017-07-28 |
分类号 | C08G59/14(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;B32B17/12(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 江胜宗;林仁宗;吴永光 | 申请(专利权)人 | 宏昌电子材料股份有限公司 |
代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 宏昌电子材料股份有限公司;珠海宏昌电子材料有限公司 |
地址 | 510530 广东省广州市萝岗区云埔一路一号之二 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种无溶剂覆铜板制程用改性环氧树脂、及其制备和应用,其中,改性环氧树脂通过将环氧树脂与如下其他原料中的至少一种加成反应制得;所述环氧树脂包括液态环氧树脂、中高分子量环氧树脂、多官能环氧树脂、四官能酚醛环氧树脂、高溴环氧树脂中的至少一种;所述其他原料包括环氧稀释剂、四溴双酚A、异氰酸酯、四酚基乙烷树脂、反应型含磷化合物、双酚A中的至少一种。所制得的改性环氧树脂具有无溶剂、粘度低、Tg高、粘结性好等特点,能满足于未来环保型无溶剂覆铜板制程;制作的板材特性与现有溶剂型制程板材特性相当。 |
