一种集成传感器的封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201820507112.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208109141U | 公开（公告）日 | 2018-11-16 |
| 申请公布号 | CN208109141U | 申请公布日 | 2018-11-16 |
| 分类号 | G01D11/00 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 黄佳彬;黄海燕;黄阿蕊 | 申请（专利权）人 | 北京仟亿新能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362300 福建省泉州市南安市梅山镇竞丰村美女座机37号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成传感器的封装装置，其结构包括顶盖板、核心板、集成传感器、安装座、底板、挡板、主体、连接杆、定位装置、压板、连接轴、底座，顶盖板的下方设有核心板，核心板的底面与集成传感器的上表面相贴合，集成传感器嵌入安装于安装座的上表面，安装座的底面与底板的上表面相黏合，本实用新型一种集成传感器的封装装置，结构上设有定位装置，嵌入安装于主体的内部，当按下按键与按钮后，分别带动顶杆与转动杆转动，压缩强力弹簧与微弹簧的同时，使得左摇杆与右摇杆转动，压缩复位弹簧与压缩弹簧从而使得左卡扣与右卡扣缩回，实现传感器电路板的拆卸，这样既能够对传感器电路板再次进行固定，又能够快速的拆卸电路板。 |
