一种半导体工厂管道带压开孔装置
基本信息
| 申请号 | CN201620005552.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205571481U | 公开（公告）日 | 2016-09-14 |
| 申请公布号 | CN205571481U | 申请公布日 | 2016-09-14 |
| 分类号 | B23B41/08(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 刘新庆 | 申请（专利权）人 | 上海生特瑞建设有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 202150 上海市崇明县城桥镇秀山路8号3幢4层K区2097室(崇明工业园区) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体工厂管道带压开孔装置包括：升降套件、夹板阀装置、压力系统、抽水泵和开孔器，升降套件与母管固定连接，夹板阀装置设于升降套件的中央，压力系统和抽水泵与升降套件连接，开孔器与夹板阀装置的顶端连接。本实用新型能够实现不停机的情况下将新旧管道碰接在一起，减少了半导体工厂的停运而带来的巨大生产损失，同时配合完整的压力系统，减少施工当中爆管的隐患，大大提高施工成功率。 |
