装配式半露骨架高压密封圈
基本信息
| 申请号 | CN201210018691.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102537360A | 公开（公告）日 | 2012-07-04 |
| 申请公布号 | CN102537360A | 申请公布日 | 2012-07-04 |
| 分类号 | F16J15/32(2006.01)I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 杜长春 | 申请（专利权）人 | 重庆杜克高压密封件有限公司 |
| 代理机构 | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 重庆杜克高压密封件有限公司;重庆杜克实业有限公司;杜长春;重庆杜马斯克科技有限公司;重庆长通怡和网络通讯有限公司 |
| 地址 | 400041 重庆市高新区科园四路170号E幢4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种装配式半露骨架高压密封圈，既可用于旋转运动方式密封，也可用于往复运动方式密封。该密封圈包括带有密封唇口的橡胶体、硫化在橡胶内部的金属骨架；装配于橡胶体上的半露金属骨架、承压环（一种金属或非金属的复合材料）、弹簧组成。所述密封圈的半露金属骨架和复合材料承压环与橡胶体采用装配方式设计；复合材料承压环设置在半露金属骨架与密封唇口之间，该承压环承担了很大一部分工作压力。本发明的装配式半露骨架高压密封圈具有极高的耐高压能力、优异而稳定的抗挤出能力、良好的散热性和摩擦润滑特性、较好的偏心适应能力、极长的使用寿命，同时其工艺简单，加工高效而稳定。 |
