一种芯片、制备方法及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202210492469.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114758995A | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114758995A | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | H01L23/34（2006.01）I;H01L49/02（2006.01）I;G01K7/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李佩笑;杨云春;陆原;裘进;肖文贺;李立伟;郭伟龙 | 申请（专利权）人 | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2208号（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种芯片、制备方法及电子设备，涉及芯片技术领域，能够缩小芯片上薄膜电阻所占用的表面积，进而缩小整体芯片的体积。一种芯片，包括：硅基底，所述硅基底包括至少一个硅通孔，所述硅通孔贯穿所述硅基底；导电薄膜，所述导电薄膜覆盖所述硅通孔的内壁，所述导电薄膜的一端用于接入电压源，另一端用于接地。 |
