一种射频模块、制作方法及电子设备
基本信息
申请号 | CN202111447605.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114188286A | 公开(公告)日 | 2022-03-15 |
申请公布号 | CN114188286A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01P3/06(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 裘进;陆原;张光瑞;王志良;李立伟;张栓;梁骥;李佩笑;陈学志 | 申请(专利权)人 | 赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司 |
代理机构 | 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张桂蓉 |
地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2208号(集中办公区) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种射频模块、制作方法及电子设备,包括:衬底晶圆;微同轴结构,位于衬底晶圆上,射频芯片,倒装在微同轴结构上;侧墙,位于衬底晶圆上,且围绕微同轴结构设置;盖板晶圆,通过侧墙与衬底晶圆键合,盖板晶圆上设置有硅通孔以及与硅通孔连接的信号端口,硅通孔通过导体柱与微同轴结构连接。该射频模块能在满足高频通信的基础上,还具有较高的气密性,从而不仅提高了射频性能,并有效保护了内部器件。 |
