一种微同轴及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111513290.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114203629A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114203629A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L21/768（2006.01）I;H01L23/538（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王志良;赵利芳;裘进;陆原;李佩笑;陈学志;张光瑞;张栓 | 申请（专利权）人 | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 查薇 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2208号（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种微同轴及其制备方法，制备方法包括：在第一晶圆上制备第一导体部，并释放光刻胶；在第二晶圆上制备凹槽结构的第二导体部和所述第二导体部内的内导体，并释放光刻胶；将所述第一导体部和所述第二导体部焊接以对所述第二导体部上的凹槽进行封口形成微同轴的外导体；其中，所述内导体和所述外导体组成所述微同轴。本发明的微同轴制备方法将外导体分割为第一导体部和第二导体部，并分别制作在第一晶圆的第一端面和第二晶圆的第二端面上，第一导体部和第二导体部均未形成封闭结构，便于释放第一晶圆和第二晶圆上的光刻胶，降低了制备微同轴过程中光刻胶的释放难度。 |
