一种气体传感器及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111448957.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114184653A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114184653A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | G01N27/12（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 裘进;李佩笑;陆原;陈学志;马琳 | 申请（专利权）人 | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张桂蓉 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2208号（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例提供了一种气体传感器及其封装方法，通过在第一硅基板厚度方向加工出多个导电通孔，并对导电通孔的第一端进行重布线处理。在第一硅基板厚度方向加工出第一通气孔，并将导电通孔的第二端与气体敏感芯片的正面键合，实现了对气体敏感芯片的晶圆级封装。通过在第一硅基板与气体敏感芯片之间形成第一保护空腔，将第一通气孔与第一保护空腔连通，最后对重布线进行植球处理，来保障封装后的气体传感器的正常工作。相较于目前采用引线键合的封装方式，无法实现晶圆级封装，导致气体传感器尺寸不能进一步缩小，本发明实施例通过晶圆级封装，有效减小了气体传感器的尺寸。 |
