一种新型射频模块、制作方法及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202111447615.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114188287A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114188287A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L23/02（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/52（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 裘进;王志良;陆原;陈学志 | 申请（专利权）人 | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张桂蓉 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2208号（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型射频模块、制作方法及电子设备，包括：衬底晶圆；微同轴结构，位于衬底晶圆上；侧墙，位于衬底晶圆上，且围绕微同轴结构设置；射频芯片，倒装在微同轴结构上，射频芯片的信号端与微同轴结构的第一端口连接，盖板晶圆，与衬底晶圆键合，盖板晶圆中设置有第一硅通孔和第二硅通孔，第一硅通孔通过导体柱与微同轴结构的第二端口连接，接地器件，位于射频芯片与盖板晶圆之间，且接地器件的第一端与射频芯片的接地端连接，第二端与第二硅通孔连接。该射频模块在满足高频通信的基础上，还具有较高的气密性，且通过在射频芯片与盖板晶圆之间设置接地器件，使得射频芯片经过盖板晶圆实现接地，提高了射频模块的性能。 |
